Moldex3D 2024中文版

Moldex3D 2024中文版是面向塑胶、电子封装行业的全三维实体模流仿真CAE软件，在产品开发阶段通过计算机仿真模拟塑料在模具中的流动、保压、冷却和翘曲全过程，是助力企业实现轻量化设计与可持续发展战略的数字化利器。

Moldex3D 2024 安装教程

安装前须知：建议关闭电脑所有杀毒软件，和微软defender功能，防止安装失效！！！

1、解压后得到Hexagon.Digimat.2025.2.Win64-SSQ文件，进入Setup文件夹，双击安装【Install Digimat x64 Moldex3D OEM 2025.2-cd2745244b3.exe】；

2、建议默认安装路径，点击next（若你要更改安装路径，切记路径一定要短）

3、点击install；

4、选择立即重启电脑（一定要重启电脑，否则文件安装失败）；

5、找到解压后的_SolidSQUAD_文件夹，解压_SolidSQUAD_.7z后，进入MSC_Licensing_Beryllium_SSQ文件夹，鼠标右键以管理员身份运行server_install.bat

6、耐心等待新服务“MSC Licensing Beryllium”安装并启动，随后关闭窗口。

7、随后找到软件安装目录，默认地址为【C:\MSC.Software\Digimat\2025.2】，找到解压后的2025.2文件夹，把里面文件复制替换目录当中即可；

8、找到软件安装路径，C:\MSC.Software\Digimat\2025.2\DigimatMS\Moldex3D\Bin，运行MDXStudio.exe启动软件即可直接使用。

　　Moldex3D2024核心功能

　　成型过程模拟：可模拟塑料在模具中的流动、保压、冷却和翘曲全过程，支持热塑性、热固性、LSR液态硅胶等多种材料的射出成型、压缩成型、树脂转注成型等工艺。

　　翘曲预测与模具补偿：新增DualNakamura模型提升结晶度计算精度，支持将翘曲变形结果导出为STEP模型，方便判断模具补偿调整量。对于含玻纤和嵌入件的产品，翘曲原因分析中结构收缩和玻纤分布各占约50%，Moldex3D2023版本起已将玻纤分布影响分为一致性和散乱性两个因子，计算更精确。

　　电子封装与灌封模拟：业界首创的电子灌封制程模拟功能，可重现点胶头路径及给料的可视化，并利用完整物理模型模拟表面张力引发的现象。IC封装模拟新增打线接合（WireBonding）制程仿真与非线性后熟化翘曲分析。

　　压缩成型与树脂转注成型：压缩成型模块可模拟三维压缩成型制程，强化模温分析并考虑模块移动时的模温变化。树脂转注成型模块在Moldex3DStudio中即可完成RTM建模，支持早期缺陷诊断和设计修改。

　　Moldex3D2024和moldflow哪个好

　　1.底层网格与仿真精度差异

　　Moldex3D2024：主打全三维实体四面体网格，厚壁件、嵌件、芯片封装、光学件、灌封胶体仿真精度优势明显，可捕捉内部三维温度、纤维分布；薄壁小件需局部加密网格，运算耗时略长。

　　Moldflow：以双层面壳网格为基础，薄壁壳体家电、外壳类产品计算速度更快，市场普及更早；三维实体模块为附加功能，在半导体封装、厚壁复合件仿真精度弱于Moldex3D。

　　2.适配行业侧重点

　　Moldex3D更适合：

　　精密光学镜片、IC芯片封装、电子灌封、连接器（高玻纤）、压缩成型、RTM复合材料、中小型模具厂、国内模具企业；国产服务响应快，半导体、新能源细分工艺模块独家完善，性价比更高。

　　Moldflow更适合：

　　欧美大型整车、大型家电外壳、通用薄壁注塑件；Autodesk生态打通AutoCAD、Inventor、NX，外企供应链通用标准，材料数据库样本量更大，通用注塑工艺成熟。

　　3.特色独有功能区分

　　Moldex3D独有：电子灌封仿真、WireBonding打线模拟、动态压缩模温演算、碳排测算、注塑机硬件直连、国产本土化完整汉化与技术支持；

　　Moldflow独有：完善气辅、发泡注塑、多腔平衡分析，Autodesk一体化设计仿真闭环，全球大型车企标准化指定软件。

　　4.操作与使用门槛

　　Moldex3D：一体化Studio界面，建模、网格、求解、后处理同一窗口，工艺精灵引导新手操作，国内配套教程、案例资源丰富；

　　Moldflow：分Adviser快速评估、Insight深度分析双模块，功能分支多，学习周期更长，国外资料居多。

　　5.选型总结建议

　　做芯片封装、电子灌封、光学产品、厚壁精密件、新能源连接器→优先Moldex3D；

　　做大型家电外壳、整车塑胶件、海外项目、全套Autodesk设计软件→优先Moldflow；

　　国内中小型模具、半导体企业，追求本土技术服务、高性价比→Moldex3D更适配。

　　Moldex3D2024怎么用

　　步骤1：新建项目并导入CAD几何

　　打开Moldex3DStudio，点击【新建项目】，自定义项目名称、存储路径，成型工艺选择【射出成型】；

　　点击【汇入几何】，导入STEP/IGS产品、流道、冷却水路、模座三维模型；

　　选中产品实体，右键属性定义为塑件；水路、流道分别定义对应属性，软件自动识别成型组件。

　　步骤2：网格划分与网格校验（核心前处理）

　　切换至【网格】面板，使用【撒点】设置基础网格尺寸，壁厚狭小区域手动加密网格；

　　点击【生成实体网格】，软件自动生成全三维四面体网格；

　　执行网格检查：重叠单元、破面、接触边界错位，使用对齐节点、修复网格工具修正报错；

　　水路、浇口单独生成对应网格，完成整套模型网格装配。

　　步骤3：材料、注塑机与工艺参数设置

　　材料库MHC搜索对应塑胶牌号，添加至塑件；玻纤材料可设置纤维含量、取向参数；

　　注塑机配置：选择对应机型，录入螺杆直径、最大射速、锁模力；

　　成型工艺设置：料温、模温、充填时间、保压压力/时长、冷却时间、VP切换位置；

　　多工况分析可批量录入多组工艺参数，并行求解对比方案。

　　步骤4：求解序列设置并提交计算

　　求解序列勾选需要分析的项目：充填、保压、冷却、翘曲、纤维取向；

　　本地单机求解或提交云端/服务器批量运算；

　　点击【执行求解】，后台自动完成数值计算，进度窗口实时显示剩余时间。

　　步骤5：后处理查看仿真结果

　　计算完成进入后处理界面，切换云图：压力、温度、剪切速率、熔接痕、翘曲变形、纤维分布；

　　剖切模型查看内部熔体状态，提取关键位置数值曲线；

　　标记缺陷区域（困气、缩痕、应力集中），分析产生原因。

　　步骤6：结果导出与报告输出

　　翘曲模型：【导出STEP】，将带变形量的模型输出至CAD做模具补偿；

　　图表导出：云图、对比曲线保存PNG高清图片；

　　一键生成标准化PDF仿真报告，包含模型、工艺、缺陷分析、优化建议；

　　多方案仿真可生成批量对比报告，直观筛选最优浇口、冷却、工艺方案。

　　补充：电子灌封/IC封装专项操作

　　新建项目时工艺选择【封装/灌封】，使用封装组件精灵导入芯片、基板、胶体几何，配置点胶运动轨迹、固化参数，求解后查看胶体填充气泡、后熟化翘曲数据。