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iFixit 拆三星 Galaxy S4图文介绍、好修度为八分

相关软件相关文章发表评论 来源:西西整理时间:2013/4/27 9:12:02字体大小:A-A+

作者:西西点击:5次评论:0次标签: Galaxy

  • 类型:手机游戏大小:1.5M语言:中文 评分:7.5
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此前 TechnoBuffalo 曾简单动手拆过一次 Galaxy S 4,拆完之后他们认为它应该会相当之好修。如今拆机界的翘楚 iFixit 终于是拿到了这款三星的新旗舰,在一番拆解之后他们也得出了类似的结论,给了 Galaxy S 4 八分的修理简易性(满分为十分)

根据 iFixit 的拆解过程来看,只需卸下 11 颗螺丝你便能一窥 Galaxy S 4 的内在。唯一有些麻烦的就是前面板,因为整块玻璃和 LCD 是融为一体的,而且三星还用胶水将他们和屏幕框粘在了一起,所以说在没有拆下大部份零件的情况下是无法更换前面板的。值得一提的是,在拆开 Galaxy S 4 后 iFixit 发现三星此次用来控制触控屏幕的芯片是 Synaptics S50000B,除此之外在零件方面就没有太大的惊喜了。想看完整拆解过程的话就访问来源去看一下咯。

可拆卸塑料背壳也为Galaxy S4的维修处理带来了很大方便,外媒technobuffalo在对Galaxy S4进行拆解时就用了这样一句话来形容:“incredibly easy to fix(难以置信的好修)。”

除了背壳之外,认为Galaxy S4好修的原因还在于手机的大部分组件都非常容易更换,比如Mirco SD卡槽、SIM卡槽、Mirco USB接口、摄像头元器件。总的来说,Galaxy S4的易修程度要比上一代Galaxy S3更好

相比HTC One、iPhone 5等采用金属材质的手机,Galaxy S4的质感的确要差一些,但这也为用户使用带来的方便,比如可以随时更换电池,而且更加容易维修,除了成本考虑之外,或许这也是三星一直坚持可拆卸背壳的原因吧。

Galaxy S4内部的元器件多种多样,来自三星、Intel、高通等厂商的芯片均有亮相,真的可以说是“万国制造”。至于它的做工,我们在此不做评判,大家看完了再下定论也不迟。


工程版的Galaxy S4后壳已经出现了裂纹

提供了两个Micro SIM卡槽,这个Note 2的联通定制版有所不同,Note 2采用的是一个标准SIM卡以及一个Micro SIM卡。


电池容量为2600mAh


机身没有使用卡扣,全是用普通的螺丝钉固定的,拆解非常容易。


就是这么八颗螺丝钉


底部模块继承了震动器以及扬声器


震动模块特写


打开后盖


Micro USB接口特写,支持OTG功能


主要芯片都在上半部分的主板上


拆下主板


耳机模块

前置摄像头编号为i9500,旁边是光线、距离感应器还有听筒

主板通过软性印刷电路板连接在前面板上

前面板底部采用了大面积的散热模块,看来Exynos 5410的发热不会低到哪里去。


触控芯片隐藏的比较深


后置1300万像素主摄像头

背部还加入了一个独立的图像解码芯片

软性印刷电路板设计和Galaxy Note 2的一模一样

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