Altium Designer

Altium Designer是一款专业的pcb设计软件，这款软件提供了pcb设计过程中所需的所有功能，可以帮助设计师们节省很多时间。最新的Altium Designer 19版本显著地提高了用户体验和效率，利用时尚界面使设计流程流线化，同时实现了前所未有的性能优化。使用64位系统和多线程技术的结合实现了在PCB设计中更大的稳定性、更快的速度和更强的功能。

功能特色：

统一的设计环境

运用精简统一的界面，使您在设计过程的各个阶段都保持在最高效的状态。在相同的直观设计环境中，轻松完成原理图与PCB设计的切换。

交互式 & 指导性布线

运用高性能的指导性布线技术，严格遵从您的设计约束条件，在短时间内进行最高 质量的PCB布线。实时清楚地观察设计对象和走线之间的间隙边界。

动态铺铜

运用动态铺铜，节省自定义多边形铺铜的时间。通过便捷的编辑模式，增/减覆铜及自定义铺铜边界，轻松修改铺铜形状。

自动化高速设计工具

通过背钻孔和自动化的长度规则配置、用于诸如DDR3和USB3.0等ft今最先进技术的信号对及信号分组，轻松规划和约束您的高速设计。

强大的原生3D PCB编辑 & 软硬 结合板支持

通过原生3D PCB编辑和间隙检查，设计柔性板及刚柔结合板，保证在第一次安装时即可与机械外壳匹配。凭借刚柔结合板的覆盖层支持，轻松定义折叠线和电路板柔性部分。

无缝ECAD/MCAD协作

通过原生3D PCB编辑和间距检查，确保您的电路板和机械外壳初次便可完美匹配。支持软硬结合板覆盖层，在软硬结合电路中轻松定义折叠线和选择材料。

灵活的设计变量

通过灵活的设计变量选项，为原始设计创建派生时节约大量时间。利用元器件变更和特定版本调整，轻松地创建调换多个设计版本。

自动化设计复用工具

轻松复用可信的设计资料，包括现有电路、元器件库和焊盘与过孔库模板，为新项目提供一个良好的开端。

自动发布管理

对所有需要的文档使用集中和受控的发布系统，确保您的电路板首次制造便准确无误。

Draftsman® 集成的文档处理工 作流程

通过一系列集成于Draftsman® 中的强大便捷的文件整理工具，节省创建和更新制造装配文件的时间。

集成的版本控制

凭借集成版本控制，准确掌握设计更改人和时间。凭借详细的更改日志和评论，轻松检入检出中央资源库的文件。

综合库管理工具

通过强大的库管理选项，轻松复用可靠的元器件和设计数据。从统一集中的设计数据源中，将现有元器件、原理图和焊盘与过孔库模板添加至项目中。

PCB元器件参数

自动将完整的元器件参数从原理图传递到PCB设计中。基于特定的部件参数，定义特定的设计规则范围，将设计意图传达给制造商。

完全自定义的设计规则 & 约束

创建最先进的设计规则，以便与特定的制造指南完全兼容。直观简化的设计规则查询编辑器，帮助您轻松组织查询关系。

嵌入式软件开发集成

运用集成的TASKING Pin Mapper，分享PCB与嵌入式软件项目间的设计数据。即 时进行Altium Designer与TASKING工具之间引脚分配、处理器芯片标识符和符号名称的转换。

新版特色：

Differential Pair Glossing

通过官网的演示视频，AD 19的差分对修线功能还是极优秀的，无论走线是进入焊盘还是从焊盘中出线，亦或者差分对绕线，AD 19都能智能的确保差分对处于最佳的耦合状态。

Pad/Via Thermal Connection

能够很方便的设置焊盘或者过孔的热焊盘连接方式，看官网的演示视频，老wu感觉操作起来比阿狸狗要方便很多。

Trace Glossing

AD 19的修线功能愈发强大，强迫症患者的福音，智能推挤功能也很6了。

Part Search Panel
元器件搜索功能极其强大了，通过在线器件搜索功能，原理图库，PCB库，3D库全都有了

HDI design support
带来了HDI高密度互连设计及microvias微孔设计的支持

互联的多板装配
多板之间的连接关系管理和增强的3D引擎使您可以实时呈现设计模型和多板装配情况- 显示更快速，更直观，更逼真， 更逼真 这个妙 😏。

强大的PCB层叠结构的管理
提供了PCB板材库的管理及阻抗的计算，看来AD 应对高速设计是越来越方便了。

更加强大的3D功能
AD 的3D功能一直以来都是最秀的，因为是Windows独占的，可以充分利用Windows 平台的Dirext 3D 强大的功能。

更新日志：

1.允许网格延伸超出董事会轮廓。
2. 一个经典的明亮主题。（非18.1那个）
3.ActiveBOM新增很多功能和重大改进。
4.增加在装配图中查看PCB图层的能力（绘图员）。
5.将3D视图添加到Draftsman（绘图员）。
6.在“Place Fab View”中提供多个可选图层（绘图员）。
7.从中点到中点的3D测量。
8.阻抗驱动差分对规则。
9.用户生成的FPGA引脚交换（.nex）文件
10.不对称带状线阻抗计算。
11.改进层堆栈管理器。
12.能够使用多边形进行阻抗计算以及平面。
13.Pin Mapper功能增强。
14.auto place tool（这个不是太确定）
15.改善连接轨道的拖动组件（45度  任意角度 90度跟随）
16.在拖动PCB中的组件时启用轨道.
17.PcbLib编辑器中可以给封装放置标注尺寸（机械层），可以导入到PCB中。
18.多板设计里面添加支持FPC（软板）的功能。